伴随着人工智能基础设施的不断推进，高带宽内存（HBM）根据韩国媒体的最新报道，三星已经通过了长期的供应协议（LTA）锁定了约 70% 内存能力。
三星客户可以获得远低于现货市场价格的长期协议。根据报道，HBM 最高现货价格可以达到长期协议价格。 5 倍。
SEDaily 报道称，HBM 需求持续飙升，已导致需求飙升 DRAM 市场供应紧张。
HBM 可理解为多层 DRAM 高性能内存由芯片堆叠和包装而成。随着内存制造商逐渐走向 HBM4 过渡，DRAM 市场面临的供应压力也进一步加大。
报告称，与之前的HBM相比，与新一代相比，产品 HBM4 单一模块使用 DRAM 堆叠层数较多，所以会占用更多。 DRAM 生产能力，并进一步降低其它用途的能力 DRAM 供给量。
受此影响，三星和韩国两大存储芯片制造商 SK 海力士已开始考虑进一步扩大内存产能。
具体而言，三星正在考虑将其置于平泽园区。 S5 晶片厂改造为内存制造厂； SK 另一方面，海力士打算与一家日本公司合作，共同建设一家合资企业。
更加值得注意的是，这份报告显示，三星已将达到高达。 70% 为长期供应协议预留内存产能，以满足长期供应协议的最长持续性。 2031 年度内存芯片供应合同。
长期供应协议（LTA）这是近年来存储芯片市场的一种新模式。分析师认为，这一协议可以帮助制造商提前锁定需求，增强市场需求的可预测性，从而在一定程度上削弱存储芯片行业的传统周期性波动。
根据报道，微软、英伟达和谷歌都是三星长期供应协议的用户。
另外，长期协议价格与现货价格存在明显差距。
报告说，一个 36GB HBM3E 目前模块的现货价格约为 287 万韩元(现汇率约合) 14,031 在长期供应协议中，同类产品的价格仅为人民币) 50 万至 70 万韩元(现汇率约合) 2,445 至 3,422 人民币)。
对于选用 16 层 DRAM 堆叠的 HBM4 商品，价格也会进一步上涨，单个模块的价格大约是 480 万韩元(现汇率约合) 23,467 人民币)。
免责声明：网站内容仅作资讯展示，不构成各类业务指导建议。访问者应当自行甄别信息，审慎评估风险，因使用本站信息产生的相关后果由使用者自行承担。本站尊重各方知识产权，如有侵权内容，可联系站长进行处理。